今天小編想要分享的是熔融石英粉需要是球形化的因素，小伙伴們一起來看下吧。

我們都知道球的表面有著很好的流動性，和樹脂攪拌可以均勻成膜，樹脂可以量較小的添加，且有比較好的流動性，粉可達(dá)到更高的填充量，高達(dá)90.5%的重量比，所以，球形化可以增加硅微粉的填充率，對于硅微粉的填充率越高的話它的熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也就更低，單晶硅的熱膨脹系數(shù)也就越接近，致使的電子元器件的生產(chǎn)使用性能也越好。

　　其次，球形化可以制成應(yīng)力集中更小的塑封料，它的強(qiáng)度也更高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料把集成電路芯片封裝時，會有更高的成品率，而且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易對機(jī)械損傷造成損傷。

　　其三，球形粉摩擦系數(shù)越小對模具的磨損也就越小，延長模具使用的壽命，相比角形粉，可以使模具的使用壽命提高達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格較高，有些還需要進(jìn)口，這一點對封裝廠成本的降低，經(jīng)濟(jì)效益的提高經(jīng)也有著很大的影響。

      小編的介紹就到這啦，咱們下期見。